網(wǎng)站首頁(yè) > 搜索 > 全站搜索 '關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科平臺(tái)方案' MTK6775/MT6775(Helio P70)安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺(tái)方案? ? ?聯(lián)發(fā)科MT6775(Helio P70)采用臺(tái)積電12nm工藝制程節(jié)省功耗達(dá) 15%，搭載了四顆Arm Cortex-A73 2.1GHz和...2025-03-27 17:14:10MT8768/MTK8768安卓核心板參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺(tái)方案? ? ?MT8768安卓核心板是一款采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝的智能手機(jī)芯片。MT8768核心板不僅提供所有高級(jí)功能和出色體驗(yàn)，同時(shí)確...2025-02-27 17:31:55 上一頁(yè)1下一頁(yè) 轉(zhuǎn)至第
